凤凰网科技讯 5月25日，据华为官方新闻，今日在电气电子工程师学会（IEEE）进行的国际电路系统钻研会ISCAS 2026上，华为何庭波颁发题为“半导体新蹊径索求与实际”的宗旨演讲，颁发了领导半导体产业发展的新准则——韬(τ)定律。韬(τ)定律提出以“功夫(τ)缩微”代替“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新领导准则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传布时延，不休提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

近年来，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面对严格的物理极限和经济效益双沉挑战。面对晶体管几何缩微放缓，晶体管成本盈利消退等发展困境，若何逾越传统工艺蹊径的局限，索求出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的推算机能需要，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。韬(τ)定律正是解决该难题的有效蹊径。

华为创新性地提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等主题技术，构建了贯通器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化系统。该系统以系统性降低功夫常数τ为指标，旨在驱动各层级机能、能效、晶体管密度的持续提升：

器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级功夫常数τ
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电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理天堑，显著缩短关键蹊径的走线长度并有效降低信号传布的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路机能大幅提升
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芯片层面：通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于现实工作负载实现指令流和数据流的细粒度节造，提高系统级并行度和效能，大幅降低端到端执行功夫
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系统层面：界说灵衢总线，沉构推算系统互联和谈，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通讯时延。

在这次宗旨演讲中，何庭波具体解说了华为若何把韬(τ)定律利用到智能手机和AI推算领域的实际。在从前六年的实际中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，宽泛覆盖了千行百业的需要。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先选取了逻辑折叠技术，机能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米造程的一致水平。

面对将来，何庭波说：“将来肯定属于盛开合作。在半导体演进的蹊径上，没有一家企业能够单独实现所有答案。在韬(τ)定律的蹊径下，我们等待与全球科学家、工程师和产业同伴缜密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”

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